OPPO Find X6 Pro部分配置表达式，1英寸超级大底主摄+骁龙8Gen2

最近网络平台爆料了OPPO的新一代母舰手机OPPO Find X6系列的相关的设计参数，新机预计将在2023年的一季度公开发表，全新的OPPO Find X6系列将至少有Find X6和Find X6 Pro两个原版，台和幕分别引入1.5K台和和2K台和，IntelFind X6用骁龙8Gen1ROM，Pro版用骁龙8 Gen2ROM。

轮廓之外从曝光图来看，后置相机驱动程式引入圆环“奥利奥”造型设计，驱动程式上方两颗台和幕平行排列，长焦台和幕毗邻左下方，并应有MariSilicon字样，整个驱动程式有留言称为“哭泣机器人”脸谱。

其中OPPO Find X6 Pro型号移动平台将配备高通即将公开发表的最新骁龙8 Gen2Intel，台积电4nm制程材料，引入全新的“1+2+2+3”四丛集八整体架构设计，同时快速反应自研MariSilicon X2 NPU（台积电6nm材料）双ROM混搭。文件系统LPDDR5X+UFS4.0的性能混搭。

台和幕显示引入一块惠普E6材质的6.81英寸四曲面台和，2K对比度，支持120Hz电脑动态纪录。

图片系统后置三摄，主打拍照的OPPO Find X6 Pro引入3颗50MP图形台和幕混搭，分别为50MP IMX989主摄（1英寸大底）+50MP IMX890超广角+50MP IMX768潜望长焦，不仅硬件的设计如此凶猛，在操作系统演算法以及调校上，配备全新一代的自研

续航充电之外外设5000mAh锂电池，支持125W有线闪充和50W无线充电。

其他之外的设计双扬声器、全功能NFC、台和下升级版、IP68等级防护等。